MilesRumsey
Created page with "<br><br><br>燈加熱快速熱退火RTA和快速熱處理RTP設備使用燈加熱，以便快速升溫和降溫半導體晶圓。 因此，該設備主要用於需要將基板在短時間內升溫到特定溫度的應用。 高升溫速率使整個工藝時間短，保持晶圓的熱預算（即晶圓暴露於高溫的總時間）較低。 由於加熱器的設計，這些RTA和RTP工具主要用於單晶圓處理。<br>它不但緊湊，而且把槍機缺口設在5發..."
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